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展讯3G手机芯片抢单频告捷 联发科挡不住攻势

OFweek电子工程网讯：近期展讯旗下3G手机芯片在市场频传捷报，不仅抢滩印度市场颇有斩获，回攻大陆智能手机市场亦接连拿下一线手机品牌客户订单，业界甚至传出三星电子（Samsung Electronics）有意采用展讯芯片，联发科面对展讯一波波攻势，竞争压力持续扩大。 手机设计代工厂表示，为因应全球3G智能手机报价持续下滑走势，对于成本敏感度高的东南亚手机客户，近期纷纷采用展讯新一代3G手机芯片解决方案，尤其是大陆手机品牌及代工业者亦扩大采用展讯3G手机芯片，展讯持续在新兴市场攻城略地，2015年展讯旗下手机芯片出货量逐季走高趋势恐难以阻挡，并将加速扩大3G手机芯片市占版图。 台系LCD驱动IC设计业者指出，展讯3G手机芯片拥有不错的价格竞争力，加上与客户搭配的技术及服务愈益成熟，愈来愈多客户愿意与展讯合作，借以制衡联发科一家独大情况，带动展讯2015年下半手机芯片出货量明显成长。 值得注意的是，展讯接连抢下联发科3G手机芯片客户订单，除了价格因素外，由于现阶段联发科将所有研发资源摆在单价更高的4G芯片，甚至投入5G芯片开发工作，对于成长趋缓、芯片价格较低的3G手机芯片已无暇兼顾，遂让展讯有绝佳机会在市场迅速坐大。 展讯3G手机单芯片解决方案代号SC7731，系采用台积电28纳米制程生产，整合ARM A7处理器及蓝牙、GPS、Wi-Fi及FM等无线连结功能，支援3D影像加速功能，并具备1080p解析度、双卡双待功能，由于性价比更胜一筹，让不少联发科客户变心，转向展讯投单，挹注展讯在大陆及新兴国家3G手机芯片市场快速窜出。 尽管近期联发科亦跟进调降3G手机芯片报价，试图采取焦土策略反击，力阻展讯持续扩大市场版图，然展讯仍在大陆及海外客户持续加持下，展现势不可挡的接单动能，2015年在全球3G手机芯片市占率将明显拉升。

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