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Plus内部构造揭秘摄像头来自索尼

发布时间:2020-02-03 03:30:51 阅读: 来源:电源线厂家

随着专业拆解机构iFixit对苹果iPhone6和iPhone 6 Plus的完全拆解,新一代iPhone的内部构造已经大白于天下。而现在,国外专业网站ChipWorks则又照例开始了他们对iPhone 6和iPhone 6 Plus内部芯片的剖析图,并为我们逐一解密了两款iPhone 6所使用的芯片型号和特色。

NFC芯片揭秘

NFC功能是此次两款iPhone 6加入的新功能,并且从此次拆解的图片来看,确实是采用了NXP的方案。至于芯片表面上的编号“65V10”,则可以完全确定是NXP PN548,据称是NXP专为苹果设计的型号。同时从内核上的编号来看,这块芯片在2012年便已经设计完成,而且在第二层模具上方出现了一些神秘的密集金属层,但是否为NFC芯片的安全元素装置,目前还没有确切的信息。

不过,此次两款iPhone 6的加速计和陀螺仪并未如过去那样采用法半导体的芯片,而是使用了InvenSense公司的解决方案,具体的型号为MP67B。此外,两款iPhone 6并未发现电子罗盘,并且苹果似乎采用了两个加速计。具体来说,就是在InvenSense MPU7传感器旁边还装载了一个2×2毫米的博士传感器,但目前同样不清楚苹果此举的目的所在。

A8处理器

而在大家最关注的处理器方面,两款iPhone 6所采用的A8芯片按照官方的说法,内置20亿个晶体管(是A7的两倍),并采用了台积电的20纳米制程,但体积大小要比A7芯片缩小了13%。同时A8芯片在CPU处理速度图形性能上都有大幅的提升,并且能耗方面的表现也较之A7有50%的提升。

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