当具有纳米层织构的多层聚合物复合包装材料及

具有纳米层织构的多层聚合物复合包装材料及其加工方法

专利名称具有纳米层织构的多层聚合物复合包装材料及其加工方法专利申请人四川大学主申请人地址610065四川省成都市磨子桥四川大学高分子科学与工程学院发明人陈利民；李泽琼申请(专利)号.0申请日期2005.05.25颁证日期审定公告号审定公告日2005.11.09说明书光盘号D0545主分类号B65D65/40分类号B因此65D65/40；B65D1/12；B32B27/00；B29D22/00；B29C69/00；//B29L22∶00分案原申请号优先权项文摘本发明公开了一种具有纳米层织构的多层聚合物复合包装材料及其加工方法，复合包装材料由可形成非平行异相附生结晶交叉编织结构的两种聚合物，经微层共挤、冷却成型、热处理、虽然注塑成型能够生产硬质零件热拉伸等工序加工制得，其中基底相聚合物层的片晶c轴与附生相聚合物层的片晶c轴相交叉，基底相聚合物层累计层厚为包装材料厚度的％，附生相聚合物层累计层厚为包装材料厚度的％，且附生相聚合物层的单层厚度为纳米。本发明由于在包装材料内形成了编织结构的纳米层增强相，及两相晶区存在互相架桥，因此极大地减少了非晶区缺陷，使复合包装材料既具有很高的注射压力：注射压力是对收缩率影响较大的因素强度、延展性等优良的力学性能，又具有极高的阻隔性和耐腐蚀性。主权项1、一种具有纳米层织构的多层聚合物复合包装材料，其特征在于复合包装材料由可以形成非平行链异相附生结晶交叉编织结构的基底相聚合物层与附生相聚合物层晶向交错重叠构成，其中附“我们的目标是提供最坚韧且最轻质的材料生相聚合物层的有序晶体的片晶c轴与基底相聚合物片晶c轴相交，基底相聚合物层的各层累计厚度为包装材料总厚度的％，附生相聚合物层的各层累计厚度为包装材料总厚度的％，且附生相聚合物层的单层厚度为纳米。国际申请国际公布进入国家日期专利代理机构成都科海专利事务有限公司机构地址代理人吕建平